A偏斜法
B斜角法
C折射法
D换波法
在进行超声波探伤时,探测面上的探头与被检工件的相对移动称为()。
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在进行超声波探伤时,探测面上的探头与被检工件的相对移动称为扫查。
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超声波探伤,为使声束在介质2中聚焦,把聚焦探头的透镜(透镜材料为1)制成凹面的条件是介质1的声速()介质2的声速。
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在超声波探伤中,为使声束在介质Ⅱ中聚焦,把聚焦探头的透镜(透镜材料为1)制成凹面的条件是介质Ⅰ的声速()介质Ⅱ的声速。
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材料晶粒尺寸增大,对超声波探伤的主要影响是()。
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材料晶粒尺寸增大,对超声波探伤的主要影响是()。
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粗晶材料探伤通常选用的超声频率为()。
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超声探伤只适用于检测材料的内部缺陷。
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芯片表面与被检材料表面不平行的超声波探伤称为()。
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