A对
B错
制造电子器件的基本半导体材料是圆形单晶薄片,称为硅片或()。在硅片制造厂,由硅片生产的半导体产品,又被称为()或()。
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接触是指硅芯片内的器件与第一层金属层之间在硅表面的连接。
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在半导体制造业中,最早的互连金属是(),在硅片制造业中最普通的互连金属是(),即将取代它的金属材料是()。
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骨料的堆积密度和表观密度是骨料级配的反映,堆积密度(),则级配越好,空隙率()。
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石块的堆积密度要小于其密度。
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活性炭的堆积密度、颗粒密度、真密度的含义?如何测定?
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如何根据颗粒堆积密度和颗粒真密度确定粉体空隙率。
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堆积密度
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SAN粉料的堆积密度为()。
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