晶圆的英文是什么？简述晶圆制备的九个工艺步骤。
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在晶圆或在芯片测试需要什么条件？
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晶圆的英文是（），其常用的材料是（）和（）。
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晶圆制备中的整型处理包括（）、（）和（）。
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晶圆制备的九个工艺步骤分别是（）、整型、（）、磨片倒角、刻蚀、（）、清洗、检查和包装。
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从半导体制造来讲，晶圆中用的最广的晶体平面的密勒符号是（）、（）和（）。
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在晶圆上（On-wafer）或在芯片上（On-Chip）测试有什么优点？
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生活变MPW－1T型保护装置面板信号指示灯含义是什么？主要能实现哪些保护功能？哪些保护在投入位置？已投入保护的动作电流和动作时间整定值是多少？
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成品率是指在一片晶圆上所有芯片中好芯片所占的百分比。
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