（）是将被焊接元器件的引脚或导线等，钩接在焊接点的眼孔上。

在电子仪器仪表装配中电容焊接后，应将多余的引脚（）

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吸锡电烙铁用于吸去熔（），使锡盘与元器件引脚分离．达到解除焊接的目的

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（）以及插孔焊接时，都是将导线的末端插入圆孔内进行焊接的。

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浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，提高导线元器件的焊接性，防止产生（）、假焊。

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焊接点区域加温时，一般元器件的焊接时间为3秒，场效应管、MOS等电路等控制在（），接线柱、插头、插座、钮子开关、波段开关、焊片等可控制在3–5秒。

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场效应管是电压控型器件，它有3个引脚，分别叫基极、发射极和集电极。

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场效应管是电压控型器件，它有3个引脚，分别叫基级、发射极和集电极。

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在焊接完毕后，要进行检查和整理，检查的项目有：有无（）元器件、有无漏焊、桥连、元器件的极性是否正确及印制电路板上是否有飞溅的焊料和剪断的线头等。

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焊接完毕后，要进行检查和整理，检查的项目有：有无插错元器件，有无漏焊、桥连、元器件的极性是否正确及印制电路板上是否有（）的焊料和剪断的线头等。

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