设置的非破坏性键合拉力通常为最小键合强度的50％。（）

金丝球焊的优点是无方向性，键合强度一般（）同类电极系统的楔刀焊接。

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如果热压楔形键合小于引线直径1．5倍或大于3．0倍，其长度小于1．5倍或大于6．0倍，判引线键合（）。

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在半导体制造工艺中往往把减薄、划片、分片、装片、内引线键合和管壳封装等一系列工艺称为（）。

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目前在半自动化和自动化的键合机上用的金丝或硅铝丝都是经生产厂家严格处理包装后销售，一般不能再退火，一经退火反而坏了性能。（）

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非接触式厚膜电路丝网印刷时，丝网与基片之间有一定的距离，称为间隙，通常为（）。

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芯片焊接质量通常进行镜检和（）两项试验。

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退火处理能使金丝和硅铝丝的抗断强度下降。（）

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人们规定：（）电压为安全电压.

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假设进行一次受固溶度限制的预淀积扩散，从掺杂玻璃源引入的杂质总剂量为Qcm-2。

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