目前在半自动化和自动化的键合机上用的金丝或硅铝丝都是经生产厂家严格处理包装后销售，一般不能再退火，一经退火反而坏了性能。（）

金丝球焊的优点是无方向性，键合强度一般（）同类电极系统的楔刀焊接。

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设置的非破坏性键合拉力通常为最小键合强度的50％。（）

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在半导体制造工艺中往往把减薄、划片、分片、装片、内引线键合和管壳封装等一系列工艺称为（）。

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退火处理能使金丝和硅铝丝的抗断强度下降。（）

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如果热压楔形键合小于引线直径1．5倍或大于3．0倍，其长度小于1．5倍或大于6．0倍，判引线键合（）。

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厚膜混合集成电路的基片种类很多，目前常用的有：氧化铝陶瓷，（），氮化铝（A1N）陶瓷。

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恒定表面源扩散的杂质分布在数学上称为（）分布。

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简述RTP在集成电路制造中的常见应用。

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简述光刻工艺原理及在芯片制造中的重要性？

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