检查印制电路板的质量主要是从外观上看铜箔有否断裂、（）。
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预热印制电路板可以提高焊接质量，一般预热温度以（）为宜。
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焊接完毕后，要进行检查和整理，检查的项目有：有无插错元器件，有无漏焊、桥连，元器件的极性是否正确及印制电路板上是否有（）的焊料和剪断的线头等。
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印制电路板按导电图形分布可分为（）和多层印制板。
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印制电路板上印制导线的电感量与其长度成（）比，而于其宽度成（）比。
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印制电路板的焊接，采用（）焊料，属于钎焊中的（）也称为（）。
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焊接质量检测一般可分为外观查看、通电检查、例行试验等三个工序。
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印制电路板的焊接，采用（）焊料， 属于钎焊中的（）也称为（）。
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晶体管放大器的印制电路板，应尽量采用（）地线。
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