检查印制电路板的质量主要是从外观上看()、()。
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SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面,印制板上通孔的作用是散热。
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检查印制电路板的质量主要是从外观上看铜箔有否断裂、()。
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印制电路板按导电图形分布可分为()和多层印制板。
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测电阻法是指用万用表直接在印制电路板上测试元器件、部件对地的(),以发现和寻找故障的一种方法。
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印制电路板的焊接,采用()焊料,属于钎焊中的()也称为()。
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印制电路板的焊接,采用()焊料, 属于钎焊中的()也称为()。
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晶体管放大器的印制电路板,应尽量采用()地线。
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预热印制电路板可以提高焊接质量,一般预热温度以()为宜。
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