A单层印制板、双层印制板
B单面印制板、双层印制板
C单层印制板、双面印制板
D单面印制板、双面印制板
()用图形符号并按工作顺序排列,是详细表示电路、设备或成套置的全部基本组成和连接关系,而不考虑其实际位置的一种简图。
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检查印制电路板的质量主要是从外观上看()、()。
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印制电路板上印制导线的电感量与其长度成()比,而于其宽度成()比。
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测电阻法是指用万用表直接在印制电路板上测试元器件、部件对地的(),以发现和寻找故障的一种方法。
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印制电路板的焊接,采用()焊料,属于钎焊中的()也称为()。
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预热印制电路板可以提高焊接质量,一般预热温度以()为宜。
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印制电路板的焊接,采用()焊料, 属于钎焊中的()也称为()。
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晶体管放大器的印制电路板,应尽量采用()地线。
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检查印制电路板的质量主要是从外观上看铜箔有否断裂、()。
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