光刻包括两种基本的工艺类型：负性光刻和（），两者的主要区别是所用光刻胶的种类不同，前者是（），后者是（）。
填空题查看答案
最早应用在半导体光刻工艺中的光刻胶是正性光刻胶。
判断题查看答案
对正性光刻来说，剩余不可溶解的光刻胶是掩膜版图案的准确复制。
判断题查看答案
光电倍增管的供电电路分为负高压供电和正高压供电，说明两种电路各有什么特点？
简答题查看答案
简述乳糖操纵子结构，解释阻遏蛋白的负性调节机制，CAP的正性调节机制及不同生长条件下的协调调节。
简答题查看答案
什么是光刻加工技术？试简述光刻加工的原理和工艺流程。
简答题查看答案
常用焊接方式有哪些？它们各自的特点和区别是什么？
简答题查看答案
光刻工艺的主要流程有哪几步？什么是光刻工艺的分辨率？从物理角度看，限制分辨率的因素是什么？最常用的曝光光源是什么？
简答题查看答案
控制系统建模的基本方法有哪些？他们的区别和特点是什么？
简答题查看答案