判断题
A对
B错
正确答案
答案解析
略
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晶体管型、集成电路型、微机型保护装置只能以空接点或光耦输出。为提高抗干扰能力，是否允许用电缆芯线两端接地的方式替代电缆屏蔽层的两端接地？为什么？
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对于微机型保护，为增强其抗干扰能力应采取的方法是（）。
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对于集成电路型、微机型保护，为增强其抗干扰能力应采取的方法是（）。
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试述集成电路型保护或微机型保护的交流及直流电源来线的抗干扰措施。
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集成电路型保护或微机型保护的弱信号线不得和有强干扰（如中间继电器线圈回路）的导线相邻近。
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当各个单元的电流互感器变比不同时，微机型母差保护装置需（）。
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微机型接地距离保护，输入电路中没有零序电流补偿回路，即不需要考虑零序补偿。
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为提高纵联保护通道的抗干扰能力，应采取哪些措施？
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为提高纵联保护通道的抗干扰能力，应采取哪些措施？
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