对于微机型保护，为增强其抗干扰能力应采取的方法是（）。

对于集成电路型、微机型保护，为增强其抗干扰能力应采取的方法是（）。

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为提高抗干扰能力，微机型保护的电流引入线，应采用屏蔽电缆，屏蔽层和备用芯应在开关场和控制室同时接地。（）

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晶体管型、集成电路型、微机型保护装置只能以空接点或光耦输出。为提高抗干扰能力，是否允许用电缆芯线两端接地的方式替代电缆屏蔽层的两端接地？为什么？

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对于集成电路型及微机型保护的测试应注意事项有（）。

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微机型保护装置未按规定使用正确的软件版本，造成保护装置不正确动作，按照评价规程其责任应统计为（）。

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试述集成电路型保护或微机型保护的交流及直流电源来线的抗干扰措施。

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为提高纵联保护通道的抗干扰能力，应采取哪些措施？

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为提高纵联保护通道的抗干扰能力，应采取哪些措施？

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对于微机型保护而言：（）

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