广义而言，所谓的蚀刻技术可以分为（）。

蚀刻技术可分为（）和干蚀刻两类。

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广义地说，核技术分为哪六大类？

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干法蚀刻通常指利用辉光放电方式，产生等离子体来进行图案转移的蚀刻技术。其中等离子体含有（）。

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蚀刻是将材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术。

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在蚀刻过程中，添加某些添加剂可以降低侧蚀程度。

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就载体蓄冷方式而言，可以分为（）和（）两大类；就空调蓄冷方式而言，通常有（）和（）两大类。

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集成电路制造就是在硅片上执行一系列复杂的化学或者物理操作。简而言之，这些操作可以分为四大基本类：薄膜制作、刻印、刻蚀和掺杂。

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能用酸性蚀刻液蚀刻的工件就绝对不用碱性蚀刻液。

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蚀刻温度对蚀刻速率的影响是随着温度的升高，蚀刻速率加快。

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