蚀刻技术可分为（）和干蚀刻两类。

广义而言，所谓的蚀刻技术可以分为（）。

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干法蚀刻通常指利用辉光放电方式，产生等离子体来进行图案转移的蚀刻技术。其中等离子体含有（）。

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所有金属抗蚀层都可适用碱性蚀刻液，大部分金属不可用酸性蚀刻液，金除外。

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蚀刻是将材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术。

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碱性氯化铜蚀刻液一定可用于下列何种抗蚀层（）。

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能用酸性蚀刻液蚀刻的工件就绝对不用碱性蚀刻液。

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蚀刻温度对蚀刻速率的影响是随着温度的升高，蚀刻速率加快。

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印制电路板蚀刻液蚀刻的对象是（）。

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一般在蚀刻操作中蚀刻和再生是同时进行的。

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