延生长方法比较多,其中主要的有()外延、()外延、金属有机化学气相外延、()外延、原子束外延、固相外延等。
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外延层的迁移率低的因素有原材料纯度();反应室漏气;外延层的晶体();系统沾污等;载气纯度不够;外延层晶体缺陷多;生长工艺条件不适宜。
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影响外延薄膜的生长速度的因素有哪些?
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简述外延薄膜的生长过程,其最显著的特征是什么?
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下图为硅外延生长速度对H2中SiCL4摩尔分量的函数曲线,试分析曲线走势,并给出其变化的原因。
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什么是固相外延(SPE)及固相外延中存在的问题?
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硅外延生长工艺包括()。
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硅外延片的应用包括()。
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液相外延的原理是饱和溶液随着温度的降低产生过饱和结晶。()
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