波峰焊接后的线路板（）。

波峰焊焊接中，波峰高度一般是线路板厚度的（）为宜。波峰过高则有（）（）等缺点。

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波峰焊接前对线路板元器件的插装（）。

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凡不宜采用波峰焊接的元器件应先装入线路板。

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波峰焊生产线的焊接速度一般可达每小时（）线路板。

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印刷电路板在波峰焊接前的进行预热，一般预热温度为（）。

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波峰焊焊接中，印制电路板预热方式有（）和（）两种。预热的温度一般以（）为宜。预热时间约为（）

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在波峰焊接中，具有不沾污印刷电路板插装元器件表面助焊的喷涂方式为（）。

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波峰焊接机的焊接步骤是（）。

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在波峰焊接过程中，液态锡波峰通常是靠（）来产生。

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