在石英晶片的两面镀银，引出电极，然后封装在由（）或（）、（）等材料制成的外壳里就得到晶体振荡器。

在拆除BGA封装IC时，热风枪的风量、温度要求：风量调至3档，温度调至（）档。

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手机芯片常采用的封装方式有（）。

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实时石英晶体的表面，大多数都标有（）的字样。

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手机电路中使用的IC的封装形式有：（）、（）、（）等。

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石英晶体受振动易（）。

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MTK射频IC通常采用（）封装

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BGA封装充分利用封装的整个底部来与电路板互连，而且用的不是引脚而是焊锡球，因此还缩短了互连的距离，因此，BGA集成电路在目前手机电路中得到了广泛的应用。（）

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13MHz石英晶振和13MHzVCO组件上面一般标有“13”的字样。（）

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场效应管有三个电极，哪个不属于其中之一？（）

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