A掺入杂质的浓度
B材料
C温度
在P型半导体中空穴是多子,()是少子。
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在杂质半导体中,杂质饱和电离区载流子的主要来源是本征激发的载流子。
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杂质在硅晶体中的扩散机制主要有两种,分别是()扩散和()扩散。杂质只有在成为硅晶格结构的一部分,即(),才有助于形成半导体硅。
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P型半导体MIS结构中发生少子反型时,表面的导电类型与体材料的类型()。在如图所示MIS结构的C-V特性图中,代表去强反型的()。
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对于同一种半导体材料其电子浓度和空穴浓度的乘积与()有关,而对于不同的半导体材料其浓度积在一定的温度下将取决于()的大小。
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在本征半导体中进行有意掺杂各种元素,可改变材料的电学性能。请解释什么是浅能级杂质、深能级杂质,它们分别影响半导体哪些主要性质;什么是杂质补偿?杂质补偿的意义何在?
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如图所示,为P型半导体MIS结构形成的能带图。 判断其表面空间电荷层的状态(多子积累、少子耗尽、少子反型)
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在N型半导体中,掺入()价杂质元素。
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在P型杂质半导体中,多数载流子是(),少数载流子是()。
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