锻件探伤中,引起底波降低或消失的原因有()。
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方形锻件垂直法探伤时,荧光屏上出现一游动缺陷回波,其波幅较低但底波降低很大。该缺陷取向可能是()。
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大厚度的平板形试件用直探头按缺陷回波法探伤时,如无缺陷,则探伤图形中只有发射脉冲和底波,如发现缺陷,则在底波之前显示()。
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锻件中有一缺陷,位于远场,由缺陷引起底波降低量的等级BG/BF=11Db,该锻件可以评为Ⅳ级。()
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在直探头探伤过程中,引起底波高度明显下降或消失的因素有()。
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在使用2.5MHz直探头做锻件探伤时,如果400mm深底波调整φ3mm平底孔灵敏度,底波调整后应提高多少dB探伤?(晶片直径D=14mm)()
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锻件探伤时,()会在荧光屏上产生非缺陷回波。
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锻件探伤时,如果用试块比较法对缺陷定量,对于表面粗糙的缺陷,其实际尺寸会()
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锻件检测时,如缺陷被检测人员判定为白点,则应按照密集缺陷评定锻件的等级
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