锻件探伤中，引起底波降低或消失的原因有（）。

在直探头探伤过程中，引起底波高度明显下降或消失的因素有（）。

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锻件探伤中，如缺陷引起底波明显（）时，说明锻件中存在较严重的缺陷。

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方形锻件垂直法探伤时，荧光屏上出现一游动缺陷回波，其波幅较低但底波降低很大。该缺陷取向可能是（）。

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锻件中有一缺陷，位于远场，由缺陷引起底波降低量的等级BG/BF=11Db，该锻件可以评为Ⅳ级。（）

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直探头垂直扫查“矩形锻件”时，工件底面回波迅速降低或消失的原因是（）。

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直探头接触法探伤时，底面回波降低或消失的原因是（）。

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直探头接触法探伤时，底面回波降低或消失的原因是（）。

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在使用2.5MHz直探头做锻件探伤时，如果400mm深底波调整φ3mm平底孔灵敏度，底波调整后应提高多少dB探伤？（晶片直径D=14mm）（）

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直探头接触法探伤时，发现缺陷回波较低，且底面回波降低或消失的原因是与工件表面呈（）。

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