抛光片的电学参数包括电阻率，载流子浓度，迁移率，直径、厚度、主参考面等。（）

抛光片的质量检测项目包括：几何参数，直径、（）、主参考面、副参考面、平整度、弯曲度等；（），电阻率，载流子浓度，迁移率等；晶体质量，晶向，位错密度。

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迁移率是反映半导体中载流子导电能力的重要参数。掺杂半导体的电导率一方面取决于掺杂的浓度，另一方面取决于迁移率的大小。同样的掺杂浓度，载流子的迁移率越大，材料的电导率就越高。（）

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离子注入杂质浓度分布中最重要的二个射程参数是（）和（）。

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气中的一个小尘埃将影响整个芯片的（）性、（）率，并影响其电学性能和（）性，所以半导体芯片制造工艺需在超净厂房内进行。

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在半导体中掺金是为了使非平衡载流子的寿命增加。（）

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双极晶体管中只有一种载流子（电子或空穴）传输电流。（）

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半导体材料有两种载流子参加导电，具有两种导电类型。一种是（），另一种是（）。

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在突缘电阻焊工艺中，要获得良好的焊接质量，必须确定的基本规范包括（）

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平行缝焊的工艺参数有焊接电流、焊接速度、焊轮压力和焊轮椎顶角。焊轮压力影响盖板和焊环之间高阻点的（）。压力太大，电阻值下降，对形成焊点不利，焊轮压力太小，则造成接触不良，不但形不成良好点。

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