全SMT元器件装配结构的电路板采用（）。
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（）是指从拾取元器件、元器件定心、检测、贴放和返回到拾取元器件的位置这一过程所用的时间。
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印制电路板焊前准备时，没必要做好装配前元器件引脚成型。
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长脚插件一次焊接的元器件引线是在元器件整形时切割样的。
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由设计方案、选择元器件所决定的可靠性为（）
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元器件引线、导线在接线端子上安装时，卷绕最少为（）。
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半导体管图示仪在对半导体器件进行测量的同时，在示波管屏幕上可显示出各种半导体器件的（）。
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手工独立插接的操作流程为：待装元器件→引线成型→插件→元器件整形→剪切引线→焊接→检验。
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为保护半开放型元器件，在将浸焊器件放入锡锅前应用（）贴封元器件。
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