光刻工艺是利用感光胶感光后抗腐蚀的特性在半导体晶片表面的掩膜层上的工艺()
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什么叫光刻?光刻工艺质量的基本要求是什么?
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在光刻中,能够在增加分辨率的同时增加聚焦深度吗?为什么?
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根据曝光方式的不同,光学光刻机可以分成几类?各有什么优缺点?
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简述电子束光刻的光栅扫描方法和矢量扫描方法有何区别。
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什么是离子注入中常发生的沟道效应(Channeling)和临界角?怎样避免沟道效应?
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什么是离子注入的横向效应?同等能量注入时,As和B哪种横向效应更大?为什么?
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浸没式光刻机相对于传统的光刻机有何不同。
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光刻工艺要求掩膜版图形黑白区域之间的反差要低。()
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