覆铜板是用（）制造印刷电路板的主要材料。所谓覆铜板，全称为覆铜箔层压板，就是经过粘接、热挤压工艺，使一定厚度的铜箔牢固地附着在绝缘基板上的板材。铜箔覆在基板一面的，叫做（）；覆在基板两面的称为双面覆铜板。
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印刷电路板组件的清洗和检测工艺有何作用？
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主要用于印刷电路板的钎焊方法是（）。
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什么是特征尺寸？它对集成电路工艺有何影响？
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集成电路的特征尺寸是衡量集成电路加工工艺水平和（）的主要指标。
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常规集成电路平面制造工艺主要由（）、（）、（）、（）、（）等工艺手段组成。
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在双极集成电路制造中，为什么要采用外延和埋层工艺？
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工厂设计包括工艺设计和非工艺设计，什么是工艺设计？工艺设计的主要内容是什么？非工艺设计包括哪些内容？
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钢的调质处理工艺过程是什么？其主要目的是什么？
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