焊接无线电元器件、安装导线时应选用（）锡铅焊料。

元器件引线、导线在接线端子上安装时，卷绕最少为（）。

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钩焊是将被焊接元器件的引脚或导线等，钩接在焊接点的眼孔，并夹紧形成（）。

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全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过（）焊接。

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焊接集成电路时，应选用焊料的熔点一般为（）

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波峰焊接时造成锡量过多的原因是（）。 

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拆焊后，必须把焊盘的插线孔中焊锡清除，以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时，用一直径略小于插孔的划针（）即可。

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对静电有敏感的元器件进行焊接时（）。

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防止焊接时元器件脱落，需要在元器件下（）。

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为保护半开放型元器件，在将浸焊器件放入锡锅前应用（）贴封元器件。

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