常用胶粘剂有热固性树脂、热塑性树脂和橡胶型胶粘剂3大类。半导体器件的粘封工艺一般选用（）。
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典型的光刻工艺主要有哪几步？简述各步骤的作用。
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有哪几种常用的化学气相淀积薄膜的方法？
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集成电路制造中有哪几种常见的扩散工艺？各有什么优缺点？
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常用溅射技术有哪几种，简述它们的工作原理和特点。
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在MEMS加工中，为了精确控制腐蚀深度，有哪几种腐蚀停止技术，分别说一下其腐蚀停止原理。
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集成电容主要有哪几种结构？
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Si-SiO2界面电荷有哪几种？简述其来源及处理办法。
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杂质原子的扩散方式有哪几种？它们各自发生的条件是什么？从原子扩散的角度举例说明氧化增强扩散和氧化阻滞扩散的机理。
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