物理气相淀积最基本的两种方法是什么？简述这两种方法制备薄膜的过程。
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热分解化学气相淀积二氧化硅是利用（）化合物，经过热分解反应，在基片表面淀积二氧化硅。
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常用溅射技术有哪几种，简述它们的工作原理和特点。
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二氧化硅的制备方法很多，其中最常用的是高温（）、（）淀积、PECVD淀积。
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热蒸发法淀积薄膜的淀积速率与哪些因素有关？淀积速率的测量采用什么办法？
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溅射法是由（）轰击靶材表面，使靶原子从靶表面飞溅出来淀积在衬底上形成薄膜。
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集成电容主要有哪几种结构？
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粘封工艺中，常用的材料有哪几类？
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集成电路制造中有哪几种常见的扩散工艺？各有什么优缺点？
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