集成电路制造中有哪几种常见的扩散工艺?各有什么优缺点?
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常用溅射技术有哪几种,简述它们的工作原理和特点。
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杂质原子在半导体中的扩散机理比较复杂,但主要可分为()扩散和()扩散两种。
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在扩散之前在硅表面先沉积一层杂质,在整个过程中这层杂质作为扩散的杂质源,不再有新的杂质补充,这种扩散方式称为:()
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以P2O5为例,多晶硅中杂质扩散的方式及分布情况。
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集成电容主要有哪几种结构?
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有哪几种常用的化学气相淀积薄膜的方法?
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在铜互连中,为什么要用铜扩散阻挡层?阻挡层分成哪几种,分别起什么作用?
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在MEMS加工中,为了精确控制腐蚀深度,有哪几种腐蚀停止技术,分别说一下其腐蚀停止原理。
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