对标准单元设计EDA系统而言,标准单元库应包含以下内容:()、和()、()、()。
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对于大尺寸的MOS管版图设计,适合采用什么样的版图结构?简述原因。
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说明构成每个单元所需的基本门和基本单元的集成电路设计过程叫():
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外壳设计包括()设计、热性能设计和结构设计三部分,而可靠性设计也包含在这三部分中间。
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外壳设计包括电性能设计、热性能设计和结构设计三部分,而()设计也包含在这三部分中间。
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器件的横向尺寸控制几乎全由()来实现。
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半导体中的离子注入掺杂是把掺杂剂()加速到的需要的(),直接注入到半导体晶片中,并经适当温度的()。
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