外壳设计包括（）设计、热性能设计和结构设计三部分，而可靠性设计也包含在这三部分中间。

外壳设计包括电性能设计、热性能设计和结构设计三部分，而（）设计也包含在这三部分中间。

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对于大尺寸的MOS管版图设计，适合采用什么样的版图结构？简述原因。

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半导体分立器件、集成电路对外壳的主要要求之一是：良好的热性能。外壳应有小的（），使芯片的热量有效地散逸出去，保证器件在正常结温下工作。

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全定制、半定制版图设计中用到的单元库包含（）、（）、（）和（）。

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对标准单元设计EDA系统而言，标准单元库应包含以下内容：（）、和（）、（）、（）。

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说明构成每个单元所需的基本门和基本单元的集成电路设计过程叫（）：

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金属封装主要用于混合集成电路封装，外壳零件一般有底盘、管帽、引线和玻璃绝缘子组成。底盘、管帽和引线的材料常常是（）。

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超声热压焊的主要应用对象是超小型镀金外壳与镀金管帽的焊接，焊接处依靠（）封接，因而外壳零件的平整度和镀金层厚度是实现可靠性封接的关键因素。

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半导体材料可根据其性能、晶体结构、结晶程度、化学组成分类。比较通用的则是根据其化学组成可分为元素（）、（）半导体、固溶半导体三大类。

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