简答题

简述在芯片制造中对金属电极材料有什么要求?

正确答案

1、能很好的阻挡材料扩散;
2、高电导率,低欧姆接触电阻;
3、在半导体和金属之间有很好的附着能力;
4、抗电迁能力强;
5、在很薄和高温下具有很好的稳定性;
6、抗侵蚀和抗氧化性好。
7、具有高的导电率和纯度。
8、与下层存底(通常是二氧化硅或氮化硅)具有良好的粘附性。
9、与半导体材料连接时接触电阻低。
10、能够淀积出均匀而且没有“空洞”的薄膜,易于填充通孔。
11、易于光刻和刻蚀,容易制备出精细图形。
12、很好的耐腐蚀性。
13、在处理和应用过程中具有长期的稳定性。

答案解析

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