传统的0.25μm工艺以上的器件隔离方法是硅的局部氧化。

用于亚0.25μm工艺的选择性氧化的主要技术是浅槽隔离。

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旋涂膜层是一种传统的平坦化技术，在0.35μm及以上器件的制造中常普遍应用于平坦化和填充缝隙。

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已知某种光电器件的本征吸收长波限为1.4μm，则该材料的禁带宽度为（）。

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用凝视型红外成像系统观察30公里远，10米×10米的目标，若红外焦平面器件的像元大小是50μm×50μm，假设目标像占4个像元，则红外光学系统的焦距应为多少？若红外焦平面器件是128×128元，则该红外成像系统的视场角是多大？

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用凝视型红外成像系统观察30km远，10m×10m的目标，若红外焦平面器件的像元大小为50μm×50μm，假设目标像占4个像元，则红外光学系统的焦距应为多少？若红外焦平面器件是128元×128元，则该红外成像系统的视场角是多大？

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过滤机后面安装的微粒捕捉器、滤芯一般用聚丙烯制成，应能截留（）μm以上的微粒。

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计算题： 某厂新设计一载重量为4t的在乡间道路行驶的货用汽车，其发动机为6100Q水冷柴油机，发动机最大扭矩Temax=340N•m/1700~1800转/分，最高转速为3500转/分。试初步确定离合器的结构型式及主要尺寸。（取μ=0.25）

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传统工艺酿造黄酒的方法可以分为（）、摊饭法和喂饭法。

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晶体硅片蚀刻清洗的生产工艺有酸性蚀刻和碱性蚀刻两种，其中酸性蚀刻是采用（）和硝酸的混合溶液，醋酸和磷酸当缓冲剂，一般去除约10-20μm厚的表面层。

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