单选题

元器件引线在成型过程中,弯曲半径应大于()的引线直径。

A1倍

B2倍

C3倍

D4倍

正确答案

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答案解析

相似试题
  • 元器件成形时,引线弯曲半径尺寸()应。

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  • 元器件引线经过弯曲成形,表面镀层剥落不应大于引线直径的()。

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  • 如钽电容引线有熔接点,弯曲点不允许在熔接点和元器件之间,熔接点到弯曲点之间应保留()距离合适。

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  • 元器件成形时,要求引线弯折处距离引线根部尺寸应()。

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  • 当元器件引线穿过印刷版后,折弯方向应()。

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  • 元器件引线、导线在接线端子上安装时,卷绕最少为()。

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  • 元器件引线加工成圆环形,以加长引线是为了()。

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  • 搪锡高度距元器件引线根部大约是()。

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  • 将较粗的导线及元器件引线成形,使用()。

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