A1倍
B2倍
C3倍
D4倍
元器件成形时,引线弯曲半径尺寸()应。
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元器件引线经过弯曲成形,表面镀层剥落不应大于引线直径的()。
如钽电容引线有熔接点,弯曲点不允许在熔接点和元器件之间,熔接点到弯曲点之间应保留()距离合适。
元器件成形时,要求引线弯折处距离引线根部尺寸应()。
当元器件引线穿过印刷版后,折弯方向应()。
元器件引线、导线在接线端子上安装时,卷绕最少为()。
元器件引线加工成圆环形,以加长引线是为了()。
搪锡高度距元器件引线根部大约是()。
将较粗的导线及元器件引线成形,使用()。
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