搪锡高度距元器件引线根部大约是（）。
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元器件引线在成型过程中，弯曲半径应大于（）的引线直径。
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元器件成形时，要求引线弯折处距离引线根部尺寸应（）。
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元器件引线经过弯曲成形，表面镀层剥落不应大于引线直径的（）。
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元器件成形时，引线弯曲半径尺寸（）应。
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将较粗的导线及元器件引线成形，使用（）。
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当元器件引线穿过印刷版后，折弯方向应（）。
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一般性元器件引线再处理（浸锡）需用的焊剂（）
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大多数小功率元器件的引线直径标称值为（）。
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