有限表面源扩散
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恒定表面源扩散
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在烧结后期,晶界扩散有利于孔隙球化,而表面扩散有利于孔隙消除。
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晶体中原子在表面、晶界、位错处的扩散速度比原子在晶内的扩散速度快,这种现象叫()。
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均匀扩散材料的最大发光强度与材料表面法线所成的角度为()
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若在铜表面直接镀金,铜与金的界面处会形成扩散层,造成开路。
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有限表面源扩散与离子注入的杂质分布都满足高斯函数,两种掺杂工艺杂质最高浓度位置都在硅片表面。
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胶接的吸附理论、扩散理论、机械结合理论的差异?粘附表面热力学与其它几种理论的差异?
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果蔬在干制过程中,有时采取()的方式,使原料内部的温度高于表面的温度,形成温度梯度,这时水分会借助温度梯度沿热流方向移动,也称之为水分的热扩散。
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