A对
B错
光刻工艺要求掩膜版图形黑白区域之间的反差要低。()
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金属封装主要采用金属和玻璃密封工艺,金属作封装底盘、管帽和引线,()做绝缘和密封。
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将预先制好的掩膜直接和涂有光致抗蚀剂的晶片表面接触,再用紫外光照射来进行曝光的方法,称为()曝光。
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光致抗蚀剂在曝光前对某些溶剂是可溶的,曝光后硬化成不可溶解的物质,这一类抗蚀剂称为负性光致抗蚀剂,由此组成的光刻胶称为负性胶。()
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干法腐蚀清洁、干净、无脱胶现象、图形精度和分辨率高。()
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简述你所在工艺的工艺质量要求?你如何检查你的工艺质量?
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典型的GaAsMESFET结构IC的工艺流程?
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什么叫光刻?光刻工艺质量的基本要求是什么?
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粘封工艺中,常用的材料有哪几类?
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