钯．银电阻的烧结分预烧结、烧结、降温冷却三个阶段。（）

钎焊包括合金烧结、共晶焊；聚合物焊又可分为（）、（）等。

填空题查看答案

厚膜元件材料的粉末颗粒越小、表面形状謦复杂，比表面积就越大，则表面自由能也就越高，对烧结越有利。（）

判断题查看答案

厚膜元件烧结时，浆料中的固体颗粒由接触到结合、自由表面的收缩、空隙的排除、晶体缺陷的消除等都会使系统的自由能（），从而使系统转变为热力学中更稳定的状态。

单选题查看答案

在突缘电阻焊工艺中，要获得良好的焊接质量，必须确定的基本规范包括（）

单选题查看答案

抛光片的电学参数包括电阻率，载流子浓度，迁移率，直径、厚度、主参考面等。（）

判断题查看答案

抛光片的质量检测项目包括：几何参数，直径、（）、主参考面、副参考面、平整度、弯曲度等；（），电阻率，载流子浓度，迁移率等；晶体质量，晶向，位错密度。

填空题查看答案

从寄生电阻和电容、电迁移两方面说明后道工艺中（Back-End-Of-Line，BEOL）采用铜（Cu）互连和低介电常数（low-k）材料的必要性。

简答题查看答案

平行缝焊的工艺参数有焊接电流、焊接速度、焊轮压力和焊轮椎顶角。焊轮压力影响盖板和焊环之间高阻点的（）。压力太大，电阻值下降，对形成焊点不利，焊轮压力太小，则造成接触不良，不但形不成良好点。

单选题查看答案

影响外延薄膜的生长速度的因素有哪些？

简答题查看答案