A对
B错
厚膜元件烧结时,浆料中的固体颗粒由接触到结合、自由表面的收缩、空隙的排除、晶体缺陷的消除等都会使系统的自由能(),从而使系统转变为热力学中更稳定的状态。
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厚膜浆料属于牛顿流体,因此其粘度属于正常黏度。()
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非接触式厚膜电路丝网印刷时,丝网与基片之间有一定的距离,称为间隙,通常为()。
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厚膜浆料存在触变性,流体受到外力作用时黏度迅速下降,外力消失后,黏度迅速恢复原状。()
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厚膜混合集成电路的基片种类很多,目前常用的有:氧化铝陶瓷,(),氮化铝(A1N)陶瓷。
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应力分为压应力和张应力,下图的形状是由于哪种应力产生的?请在图上标出应力的方向。如果要让上面的结构材料变得平整,要怎么做?
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半导体集成电路生产中,元件之间隔离有()()()隔离等三种基本方法.
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恒定表面源扩散的杂质分布在数学上称为()分布。
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什么是光刻中常见的表面反射和驻波效应?如何解决?
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