半导体中的离子注入掺杂是把掺杂剂（）加速到的需要的（），直接注入到半导体晶片中，并经适当温度的（）。
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离子注入层的深度主要取决于离子注入的（）。
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离子注入层的杂质浓度主要取决于离子注入的（）。
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离子注入是借其（）强行进入靶材料中的一个（）物理过程。
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离子注入杂质浓度分布中最重要的二个射程参数是（）和（）。
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什么是离子注入中常发生的沟道效应（Channeling）和临界角？怎样避免沟道效应？
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什么是离子注入的横向效应？同等能量注入时，As和B哪种横向效应更大？为什么？
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下图为一个典型的离子注入系统。（1）给出1~6数字标识部分的名称，简述其作用。（2）阐述部件2的工作原理。
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低温淀积二氧化硅生长温度低、制作方便，但膜不够致密，耐潮性和抗离子沾污能力较差。（）
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