高厚径比的深空在采用直流电镀时遭遇了镀层不均匀的难题。

高厚径比的孔在电镀时，为达到镀层均匀最好采用（），也称为周期性反向电镀。

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PCB孔内电镀金属时，能够在电镀金属中起到“修正”金属镀层厚度作用的电流是（）。

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假电镀是采用小电流电解法除去有害金属离子对镀层质量的影响。

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在电镀铜实验中工件置于（）极，我们希望发生的反应是（），当电流过大时，可能有气泡发生，这时的电极反应式是（），不仅浪费了电能，而且还影响了镀层。

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抗蚀层厚度小于电镀铜层的厚度时，存在镀层增宽的镀层为（）。

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当电镀铜时发现镀层烧焦，可能的原因是（）。

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电镀铜时导致镀层有条纹的原因有可能是（）。

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镀层增宽是在图形电镀时产生的，增宽严重时会产生导线（）。

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电镀时，阳极的作用仅仅是导电，所以对阴极镀层的质量没有影响。

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