镀层增宽是在图形电镀时产生的，增宽严重时会产生导线（）。

只有在图形电镀铅锡的过程中会产生镀层增宽现象。

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图形电镀时若选择合适的干膜厚度，贴膜时的工艺参数控制的正确，就会使镀层增宽减少到最小甚至没有。

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抗蚀层厚度小于电镀铜层的厚度时，存在镀层增宽的镀层为（）。

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侧蚀和增宽的幅度越大，镀层突沿就越严重，精密导线制作的可靠性就越得不到保证。

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图形电镀法生产PCB时，电镀锡铅合金是在之后进行的（）。

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镀层增宽可以完全避免。

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当电镀铜时发现镀层烧焦，可能的原因是（）。

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电镀铜时导致镀层有条纹的原因有可能是（）。

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PCB孔内电镀金属时，能够在电镀金属中起到“修正”金属镀层厚度作用的电流是（）。

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