板子在蚀刻机内部进行蚀刻时，其位置放置形式有（）。

一般在蚀刻操作中蚀刻和再生是同时进行的。

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湿法蚀刻时蚀刻液的腐蚀是各向同性的，腐蚀发生在和溶液接触的各个方面。

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蚀刻过程中为使加速蚀刻反应正向进行的措施有（）。

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碱性蚀刻中蚀刻不足可能是喷淋压力不足造成，其解决方式为（）。

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随着蚀刻反应的不断进行，蚀刻液中铜的含量会逐渐增加。

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干法蚀刻通常指利用辉光放电方式，产生等离子体来进行图案转移的蚀刻技术。其中等离子体含有（）。

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在碱性氯化铜蚀刻中，造成蚀刻不足的原因可能有（）。

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在碱性氯化铜蚀刻中，造成蚀刻过度的原因可能有（）。

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在印制板的蚀刻操作中，希望有较高的蚀刻系数。

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