A钠
B钾
C氢
D硼
二氧化硅生长过程中,当分凝系数小于1时,会使二氧化硅-硅界面处硅一侧的杂质浓度()。
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晶硅栅极刻蚀最大的挑战就是对二氧化硅的高选择性。超薄的()使得在刻蚀多晶硅电极时对它的刻蚀要尽可能的小。
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电子元器件的主要参数有哪几项?
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试总结电子元器件大致分为几代;对电子元器件的主要要求是什么?
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请说明SMT中元器件贴片机的主要结构是什么?
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硅晶片上之所以可以产生薄膜,出始于布满在晶片表面的许多气体分子或其它粒子,它们主要是通过()到达晶片表面的。
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半导体硅常用的施主杂质是()。
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半导体硅常用的受主杂质是()。
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当热氧化的最初阶段,()为限制反应速率的主要原因。
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