蚀刻溶液中的氧化剂为（）。

印制电路板中的图形蚀刻是指用化学溶液去掉铜箔而得到所需的电路图形的过程。

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碱性氯化铜蚀刻液是目前应用最广的图形蚀刻溶液。

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碱性氯化铜蚀刻液中氯化铵浓度偏低时，蚀刻速率慢，溶液稳定性差。

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湿法蚀刻时蚀刻液的腐蚀是各向同性的，腐蚀发生在和溶液接触的各个方面。

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晶体硅片蚀刻清洗的生产工艺有酸性蚀刻和碱性蚀刻两种，其中酸性蚀刻是采用（）和硝酸的混合溶液，醋酸和磷酸当缓冲剂，一般去除约10-20μm厚的表面层。

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在酸性氯化铜蚀刻液体系的再生方法中，由于氯气是强氧化剂，直接通氯气是再生的最好方法。是因为（）。

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目前从红土矿提取镍的主要过程为：将原料中的氧化镍（钴）经还原成金属镍（钴）形态后，用氨络合浸出，使镍、钴成氨络离子进入溶液，与主要伴生元素（）等分离，再从溶液中提取镍、钻。

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简述蚀刻中的注意事项。

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水溶液不稳定易被空气中的氧氧化变色的维生素是（）。

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