在SMT中使用贴片胶时，一般是将（）采用贴片胶粘合在PCB表面，并在PCB另一面上插装（），然后通过波峰焊就能顺利地完成装配工作。这种工艺又称为“混装工艺”。

SMT电路板的组装工艺有两类最基本的工艺流程，一类是锡膏（）工艺，另一类是贴片（）工艺。在实际生产中，应根据所用元器件和生产设备的类型及产品的需求，选择单独进行或者重复、混合使用。

填空题查看答案

SMT设备一般使用之额定气压为：（）

单选题查看答案

在存储、搬运、使用贴片阻容类元器件过程中，要求使用（）的相应包装物（如包装盒、专用塑料袋、料盘）进行防护。

单选题查看答案

原棉排队是将每一类原棉中性质接近的唛头排队，以便接替使用，在原棉排队中主体原棉在配棉总成分中应占（），一般选用（）队，每队原棉最大混用百分率控制在（），同一天调换唛头不宜超过（）个。

填空题查看答案

在电子产品组装作业中，SMT具有哪些特点？

简答题查看答案

生产皮胶时，为什么需要使用石灰乳处理原料？

简答题查看答案

在键盘使用中，如果需要按键数量较多时，一般采用（）键盘。

单选题查看答案

正面PTH，反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式：（）

单选题查看答案

目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为（）。

单选题查看答案