再流焊基本工艺构成要素有（）。

再流焊炉的再流焊区加热时间是（）

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再流焊的温度为（）。 

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激光再流焊的优点（）。

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再流焊的温度比波峰焊的温度低。

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下列选项中不是再流焊设备的主要技术指标的有（）。

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完成再流焊的电路板，需要清洗的应该在（）完成清洗，防止焊膏的残留物对电路板产生腐蚀。

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SMT再流焊接的工艺流程是（）。

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再流焊接能根据不同的（）使焊料再流，实现可靠的焊接连接。

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表面组装元件再流焊接过程是（）。 

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