再流焊的温度比波峰焊的温度低。
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激光再流焊的优点（）。
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完成再流焊的电路板，需要清洗的应该在（）完成清洗，防止焊膏的残留物对电路板产生腐蚀。
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再流焊炉的再流焊区加热时间是（）
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再流焊基本工艺构成要素有（）。
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下列选项中不是再流焊设备的主要技术指标的有（）。
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表面组装元件再流焊接过程是（）。
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再流焊接时，如果预热区的温度上升速度过快，就会产生锡珠，一般要求温度上升的斜率小于（）。
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再流焊接能根据不同的（）使焊料再流，实现可靠的焊接连接。
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