多选题
A进行去水烘烤以保证晶片干燥
B在晶片表面涂上增粘剂以保证晶片黏附性好
C刚刚处理好的晶片应立即涂胶
D贮存的晶片在涂胶前必须再次清洗及干燥
E也可以直接使用贮存的晶片
正确答案
答案解析
略
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