简答题

在室温下,高纯锗的电子迁移率μn=3900cm2/v˙s,设电子的有效质量为mn=3×10-29g,求: (1)热运动速度平均值  (2)平均自由时间 (3)平均自由路程  (4)在外加电场为10/Vcm时的漂移速度

正确答案

答案解析

相似试题
  • 室温下,本征锗的电阻率为47Ω·cm,试求本征载流子浓度。若掺入锑杂质,使每106个锗原子中有一个杂质原子,计算室温下电子浓度和空穴浓度。设杂质全部电离。锗原子的浓度为4.4×1022cm-3,试求该掺杂锗材料的电阻率。设μn=3600cm2/V·s, 且认为不随掺杂而变化。ni=2.5×1013cm3。

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  • (1)试证明在室温下,当半导体的电子浓度时,其电导率为最小值,求在上述条件下的空穴浓度。 (2)当ni=2.5×1013/cm3,μp=1900cm2/v˙s,μn=3800cm2/v˙s,求其本征电导率和电波电导率。 (3)当n0和p0为何值时,电导率等于本征电导率。

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  • 同种半导体材料在相同温度下电子的迁移率比空穴的迁移率小。

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  • 在磁感应强度一定的情况下,电子迁移率越低,磁阻效应越明显。

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  • 迁移率反映的是载流子()在单位电场作用下的平均漂移速度。

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  • 室温下,施主浓度为1.0×1016cm-3的n型硅Si与铝Al形成金属与半导体接触,Al的功函数为4.30eV,Si的电子亲和能为4.05eV。已知,Nc=1019cm-3,k0T=0.026eV,ln1000=6.9。

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  • 室温下,施主浓度为1.0×1016cm-3的n型硅Si与铝Al形成金属与半导体接触,Al的功函数为4.30eV,Si的电子亲和能为4.05eV。已知,Nc=1019cm-3,k0T=0.026eV,ln1000=6.9。

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  • 室温下,施主浓度为1.0×1016cm-3的n型硅Si与铝Al形成金属与半导体接触,Al的功函数为4.30eV,Si的电子亲和能为4.05eV。已知,Nc=1019cm-3,k0T=0.026eV,ln1000=6.9。

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  • 室温下,施主浓度为1.0×1016cm-3的n型硅Si与铝Al形成金属与半导体接触,Al的功函数为4.30eV,Si的电子亲和能为4.05eV。已知,Nc=1019cm-3,k0T=0.026eV,ln1000=6.9。

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