大马士革工艺的重点在于介质的刻蚀而不是金属的刻蚀。

对于大马士革工艺，重点是在于金属的刻蚀而不是介质的刻蚀。

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随着铜布线中大马士革工艺的引入，金属化工艺变成刻蚀（）以形成一个凹槽，然后淀积（）来覆盖其上的图形，再利用（）把铜平坦化至ILD的高度。

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硅微体刻蚀加工和硅微面刻蚀加工的区别在于（）。

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大马士革工艺来源于一种类似精制的镶嵌首饰或艺术品的图案。

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大马士革工艺的名字来源于几千年前叙利亚大马士革的一位艺术家发明的一种技术。

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微细加工工艺方法主要有：（），光刻加工，体刻蚀加工技术，面刻蚀加工技术，LIGA技术，（）和（）。

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微细加工技术中的刻蚀工艺可分为下列哪两种（）。

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为什么0.25微米以下工艺的干法刻蚀需要高密度等离子体？

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晶圆制备的九个工艺步骤分别是（）、整型、（）、磨片倒角、刻蚀、（）、清洗、检查和包装。

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